消息称三星将与下周量产3nm工艺

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在芯片技术上的角逐，在今年的3nm技术曝光之后，几家科技巨头就一直在你追我赶，，近日，又有消息称，三星将在下周开始进行3nm芯片的量产工作。

尽管台积电过去几年在7nm、5nm、4nm等先进工艺上占尽优势，但是三星一直在努力追赶，3nm节点将成为三星的一次关键，韩国媒体称三星将在下周宣布3nm工艺量产，进度将领先台积电。

台积电的3nm工艺在去年开始风险试产，正按计划推进在今年下半年量产。

在竞争激烈的3nm制程工艺方面，三星电子和台积电的技术路线并不相同，三星电子率先采用全环绕栅极晶体管，台积电则是继续采用鳍式场效应晶体管（FinFET）架构。

目前台积电在晶圆代工市场的份额高达53.6%，远高于三星的16.3%，稳居全球第一。台积电3nm工艺下半年量产，而且已经获得了苹果、Intel及其他重量级客户的订单，意味着客户对台积电3nm的良率、产能更有信心。

台积电在周四的2022 年台积电技术研讨会上公布了旗下的3nm工艺，为客户提供了多达五种不同版本，是历代工艺中最丰富的，包括N3、N3P、N3S、N3X、N3E等等。

5月底，美国总统参观了三星位于平泽市附近的芯片工厂，这里是目前全球唯一一个可以量产3nm工艺的晶圆厂，三星首次公开了3nm工艺制造的12英寸晶圆，不过具体是哪款芯片还不得而知。

根据三星的说法，与7nm制造工艺相比，3nm GAA技术的逻辑面积效率提高了45%以上，功耗降低了50%，性能提高了约35%，纸面参数上来说却是要优于台积电3nm FinFET工艺。

你期待谁的3nm技术？