在芯片技术上的角逐,在今年的3nm技术曝光之后,几家科技巨头就一直在你追我赶,,近日,又有消息称,三星将在下周开始进行3nm芯片的量产工作。
尽管台积电过去几年在7nm、5nm、4nm等先进工艺上占尽优势,但是三星一直在努力追赶,3nm节点将成为三星的一次关键,韩国媒体称三星将在下周宣布3nm工艺量产,进度将领先台积电。
台积电的3nm工艺在去年开始风险试产,正按计划推进在今年下半年量产。
在竞争激烈的3nm制程工艺方面,三星电子和台积电的技术路线并不相同,三星电子率先采用全环绕栅极晶体管,台积电则是继续采用鳍式场效应晶体管(FinFET)架构。
目前台积电在晶圆代工市场的份额高达53.6%,远高于三星的16.3%,稳居全球第一。台积电3nm工艺下半年量产,而且已经获得了苹果、Intel及其他重量级客户的订单,意味着客户对台积电3nm的良率、产能更有信心。
台积电在周四的2022 年台积电技术研讨会上公布了旗下的3nm工艺,为客户提供了多达五种不同版本,是历代工艺中最丰富的,包括N3、N3P、N3S、N3X、N3E等等。
5月底,美国总统参观了三星位于平泽市附近的芯片工厂,这里是目前全球唯一一个可以量产3nm工艺的晶圆厂,三星首次公开了3nm工艺制造的12英寸晶圆,不过具体是哪款芯片还不得而知。
根据三星的说法,与7nm制造工艺相比,3nm GAA技术的逻辑面积效率提高了45%以上,功耗降低了50%,性能提高了约35%,纸面参数上来说却是要优于台积电3nm FinFET工艺。
你期待谁的3nm技术?